Mesin Laser Depanelingdigunakan untuk industri SMT dan industri semikonduktor, terutama untuk industri SMT FPCB, PCBA, papan PCB gabungan lunak dan keras dan industri pengeboran dan semikonduktor FPCB, PCBA, papan PCB gabungan lunak dan keras dan pengeboran
Mesin Depaneling Laser Inline LD-5
● Platform granit, presisi tinggi, stabilitas dan daya tahan;
● Penggerak motor linier, kecepatan tinggi, kebisingan rendah, tidak ada getaran;
● Pemosisian skala linier, akurasi pengulangan hingga ±2 m;
● Tiga bagian trek on-line, efisiensi pemotongan tinggi;
● Rentang ukuran kerja yang besar, 400*400mm;
● Sumber cahaya hijau dan UV bersifat opsional;
● Lebar garis laser kurang dari 20μm;
● Unit pemurnian eksternal.
SPESIFIKASI TEKNIS
Model nomor. | LD-5 | |
Jenis Laser | UV/Nano Detik/15W | CAHAYA HIJAU/Nano Detik/35W |
Jarak X/Y (mm) | 690*534 | |
Jarak Sumbu Z (mm) | 100 | |
Area Kerja (mm) | 400*400 | |
Kerataan platform granit (mm) | ±0,01 | |
Akurasi Platform | Akurasi posisi (μm): ±3Pengulangan (μm): ±2 | |
Kecepatan Platform (mm/s) | Kecepatan maksimum 1000mm/s, akselerasi 10000mm/s² | |
Umur Laser | 20000 H | |
Metode Pemotongan | Memindai mode kepala, rentang pemotongan 50*50mm | |
min. diameter titik fokus | 20μm | |
Sistem Kontrol Mesin | Visi Terintegrasi, Sumber Laser, dan Gerakan | |
Dukungan Perangkat Lunak | Dxf atau Gerber atau format umum | |
Konsumsi daya | 220V/50Hz/5KVA | |
Suhu Operasional | 15℃-35℃ | |
Bobotkgs | 1800 | |
Dimensi (mm) | 1250(L) x 1400(D) x 1700(H) |