Seperti pipa panas, konduktivitas termal ruang uap meningkat dengan panjang. Ini berarti bahwa ruang uap dengan ukuran yang sama dengan sumber panas akan menawarkan sedikit keuntungan dibandingkan sepotong tembaga padat. Aturan praktis yang baik mengatakan bahwa luas ruang uap harus sama dengan atau lebih besar dari 10X luas sumber panas. Dalam situasi di mana anggaran termal besar atau ketika banyak aliran udara menggerakkan tumpukan sirip kecil, ini mungkin tidak menjadi masalah. Namun, sering kali dasar wastafel harus jauh lebih besar daripada sumber panasnya.

Vapor Chambers dirancang untuk kinerja termal yang jauh lebih baik dibandingkan penyebar panas logam padat tradisional yang ditemukan di pendingin CPU tradisional. Hal ini dicapai sambil mencapai pengurangan berat badan dan tinggi badan. Teknologi Vapor Chamber memungkinkan CPU yang lebih tinggi dengan TDP (atau status overclock) yang lebih tinggi untuk didinginkan secara efisien dan efektif ke suhu pengoperasian yang aman, memperpanjang masa pakai komponen dan produk.